**硅灌封胶

　　　　　　　　　　　TA-5110灌封胶(黑,白色)

一. 产品特点
　　专业用于显示屏，LED模组、像素管，灯具，电子元器件等灌封，属于**硅高弹性电子元器件灌封胶，其优点为：1.本产品属于脱醇反应不会对金属及LED产生腐蚀；
2.良好的流动性，可自流平，并可以使用自动灌胶设备；
3.对模组外壳及LED具有良好的粘接力；
4.具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
二．典型用途
　　　LED模组、像素管、灯具、洗墙灯、显示屏、电子元器件的灌封保护。
技术指标

检验项目	技术指标
硫
化
前	外观	胶料A组份：黑色流体
B组份：透明液体
	比重	　　　　　1.20±0.05
	粘度（cps）	　　　　2500±200
混合粘度（cps）	1600±200
可操作时间 (h)	0.5～1.5
初步固时间（h）	　　　　　　2～4
完全固化时间 (h)	　　　　　　8
硫
化
后	抗拉强度，Mpa	　　　　　　 ≥1.1
	扯断伸长率(%)	　　　　　　≥150
	线收缩率(%)	            ≤0.3 
	介电强度（Kv/mm）	≥20
	体积电阻率Ω·cm	  ≥1.0×1014
	邵氏A硬度	          15±2


 

四. 使用方法
（1）先将A组分充分搅拌均匀，B组分摇匀，然后按A：B=100：10±1混合均匀；（2）用手工或机械搅拌均匀后（较好能对胶料进行真空脱泡），即可进行灌封；
（3）若被灌封的器件细小缝隙较多，可能形成气泡，可采用两次灌封。*二次灌封时应待**次灌封的胶料已凝胶后再进行；
（4）胶完全固化时间8小时，若深度**过6cm的工件灌封，底部完全固化时间需要延长。
五. 包装规格
　　　22Kg/套 (A组分20Kg + B组分2Kg)。
六. 注意事项
（1）B组分（固化剂）需要密封保存，切忌敞开放置；
（2）改变 B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大 B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间；
（3）胶料的固化速度与温度、湿度有一定的关系，温度高、湿度大固化速度快，反之则慢；  
　　可根据实际情况按（2）适当调整B组分的用量；
（4）在固化过程中不要将灌封器件完全封闭、加高温（>60℃）。
七. 贮存期及安全说明 
（1）产品在室温下存放于干燥、阴凉处，其贮存期自生产之日起为6个月。
（2）本产品无毒，通过SGS检测符合欧盟ROHS要求，且不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。 


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